Parylene功能性薄膜披覆技术
技术详细介绍
技术简介：
客制化开发聚对二甲苯披覆设备，包括智动化控制蒸镀源模块、大面积扩散流场均匀化模块、及异质材料表面改质技术，相较于业界领先产速提升6倍，可应用于硅胶基材披覆及电路板绝缘披覆。技术规格：
生产速率：0.5μm/40min
腔体可用空间：ITRI设备85%@直径1200mm x 高度1200mm腔体
镀膜重现性：≧95％
前处理改质：15min技术特色：
工研院雷射中心自主开发Parylene(聚对二甲苯)镀膜设备，定量智动化控制蒸镀源模块，及大面积高速扩散流场设计，相较于业界领先其产速提升6倍，流场均匀重现性提升25%，提供客制化整机镀膜设备输出终端客户，及功能性镀膜代工服务，Parylene薄膜高绝缘特性、防水耐化特性及Conformal披覆性可运用于半导体光电精微领域。应用范围：
硅胶基材耐化、电路板绝缘、电子元件防水