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压合成型模块技术

交易价格: 面议

所属行业: 其他机械

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 技术转让

国家:中国

是否金砖国家:

发布时间:2019-10-14

联系人: 林鑫

进入空间

等级:

所在地:福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

技术简介: 本技术整合热固耦合模拟设计分析、可调式微调机构、实时温度监控和及高平面度加热平台,可进元件真空压合成形。技术规格: "压合面积:圆形:12“(300mm) 方形:200mm*200mm ,压合压力:6kN~160kN ,加热能力:Max 500℃,加热曲线 100℃/min,真空度:760 ~ 10^-3torr"技术特色: 半导体、光电产品陶瓷元件和印刷电路板贴合应用范围: 半导体、光电产品陶瓷元件和印刷电路板贴合

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