压合成型模块技术
交易价格:
面议
所属行业:
其他机械
类型:
非专利
技术成熟度:
正在研发
交易方式:
技术转让
国家:中国
是否金砖国家:是
发布时间:2019-10-14
联系人:
林鑫
进入空间
等级:
所在地:福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术简介:
本技术整合热固耦合模拟设计分析、可调式微调机构、实时温度监控和及高平面度加热平台,可进元件真空压合成形。技术规格:
"压合面积:圆形:12“(300mm)
方形:200mm*200mm
,压合压力:6kN~160kN
,加热能力:Max 500℃,加热曲线 100℃/min,真空度:760 ~ 10^-3torr"技术特色:
半导体、光电产品陶瓷元件和印刷电路板贴合应用范围:
半导体、光电产品陶瓷元件和印刷电路板贴合