低温导电胶
技术详细介绍
技术简介：
本技术之低温导电胶材料主要成分为铜，铜导电性次于银，但铜成本低于银，传统太阳能用之银浆需780℃以上的高温烧结，本技术之低温导电胶能避免高温氧化与元件热损害问题，适用于PERC电池的低温型汇流电极(busbar)，或异质接面(HJT)等不耐高温电池结构。技术规格：
固化温度230°C，刮刀涂铜膜铜含量为72%，厚度37.5μm，铜膜电阻率5.5×10-5 Ω-cm，室温的黏度约10800 cps适合网印制程，可依需求调整胶料电性及物性。技术特色：
目前应用于背面钝化(PERC)太阳电池的总线(bus bar)低温导电铜胶，固化温度≦230°C，与市售高温银胶印制的电池效率相比较，增减介于 -0.3%~0.1%之间。应用范围：
太阳能导电、RFID、PCB产业等