离型取下技术
交易价格:
面议
所属行业:
纳米及超细材料
类型:
非专利
技术成熟度:
正在研发
交易方式:
技术转让
国家:中国
是否金砖国家:是
发布时间:2019-10-14
联系人:
林鑫
进入空间
等级:
所在地:福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术简介:
自动化设备取下面板级扇出型封装FOPLP之RDL结构,阻值变化率≦10%,取下良率80%技术规格:
自动化设备取下面板级扇出型封装FOPLP之RDL结构,阻值变化率≦10%,取下良率80%。技术特色:
自动化设备取下面板级扇出型封装FOPLP之RDL结构,阻值变化率≦10%,取下良率80%应用范围:
IOT装置、高效能服务器等之面板