高解析重分布线路技术
技术详细介绍
技术简介：
利用面板级制程，开发高解析重分布线路(RDL)结构与制程并搭配无光罩图案化技术(Maskless) 与大面积电镀铜制程技术，可实现共四层堆栈之高解析重分布线路技术规格：
导线最细线宽：1.2 μm / 制程温度 300C/ 重分布层数: 4层 (含UBM)/ 基板尺寸: 370*470 mm2技术特色：
1. 制程兼容于面板厂TFT Array 量产设备
2. 利用无光罩曝光技术可快速验证设计应用范围：
高阶芯片(高I/O数)