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融合感知系统设计与异质整合封装技术

交易价格: 面议

所属行业: 其他医药与医疗

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 技术转让

国家:中国

是否金砖国家:

发布时间:2019-10-14

联系人: 林鑫

进入空间

等级:

所在地:福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

技术简介: 本技术使用无焊锡接点透过覆晶构装的方式进行高密度芯片组装,且可应用于芯片对晶圆的组装制程,因为无焊锡接点可以省略凸块制程的成本但仍具有高可靠度的电性接点。技术规格: 1.适用于6""~ 12"" CoW bonding process 2. Bonding temperature ?300°C应用范围: 高阶影像传感器的多芯片异质整合封装

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