[00990176]半导体DFB激光多波长锁定器
交易价格:
面议
所属行业:
检测仪器
类型:
非专利
交易方式:
资料待完善
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技术详细介绍
该项目研制的两波长锁定系统,系统工作温度为0~70℃,温度控制精度为±0.1℃,波长锁定精度为±0.2A(即±2.5GHz)。该系统可用于多波长锁定,它将两个DFB半导体激光器通过2×1光开关,从光开关出来的光信号进入E-P干涉仪后通过光电转换进入锁相差分放大电路系统,反馈到温控电路,通过电路控制DFB激光器的工作波长。每个DFB半导体激光器的工作波长锁定采用时分复用方式进行,通过机械光开关实现时分复用。光开关为2×1,光开关时间10ms。F-P干涉仪的口径φ5mm,反射膜及基片厚离4mm,基片为石英玻璃,表面光洁度λ/20,反射率为60%,FP采用正负温度系数的隔离圈隔开。控测器采用InGaAs探测器,其光敏面直径2.0mm。在技术方案中,采用国产F-P、DFB和InGaAsRPWAs探测器。电路系统采用差分锁相放大控制电路,控制电路与时分复用光开关同步,在光开关的输出端利用耦合器引发基准信号与F-P输出信号进行差分,利用差分信号控制DFB激光器的工作温度(即控制激光器输出波长),温度控制精度±0.1℃。合作方式:合作开发。
该项目研制的两波长锁定系统,系统工作温度为0~70℃,温度控制精度为±0.1℃,波长锁定精度为±0.2A(即±2.5GHz)。该系统可用于多波长锁定,它将两个DFB半导体激光器通过2×1光开关,从光开关出来的光信号进入E-P干涉仪后通过光电转换进入锁相差分放大电路系统,反馈到温控电路,通过电路控制DFB激光器的工作波长。每个DFB半导体激光器的工作波长锁定采用时分复用方式进行,通过机械光开关实现时分复用。光开关为2×1,光开关时间10ms。F-P干涉仪的口径φ5mm,反射膜及基片厚离4mm,基片为石英玻璃,表面光洁度λ/20,反射率为60%,FP采用正负温度系数的隔离圈隔开。控测器采用InGaAs探测器,其光敏面直径2.0mm。在技术方案中,采用国产F-P、DFB和InGaAsRPWAs探测器。电路系统采用差分锁相放大控制电路,控制电路与时分复用光开关同步,在光开关的输出端利用耦合器引发基准信号与F-P输出信号进行差分,利用差分信号控制DFB激光器的工作温度(即控制激光器输出波长),温度控制精度±0.1℃。合作方式:合作开发。