[00956403]新型电子元器件模块化表面贴装设备
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技术详细介绍
该项目研制了新型电子元器件模块化表面贴装设备。该项目将在华南理工大学和广东风华高科联合研制的第一代8头、4头和2头系列全自动贴片机基础上，根据电子信息产品微型化和高密度封装趋势，研制出适合贴装0201、01005等微小元器件以及高密度引脚封装器件的新一代多功能、模块化、超精密全自动贴片机，主要技术指标达到国际先进水平。该项目重点解决高速高精度计算机动/静态视觉检测与定位算法、高速高精度运动协调与优化算法、模块化设计、生产过程优化、高精度机械系统及电气控制系统的综合设计等系列技术难题，使设备产品具有更灵活的适应性和扩展功能，大幅度提高贴装精度和速度以及设备的柔性。该项目涉及的光机电一体化技术、精密加工技术以及高速动态/静态计算机视觉检测技术也是半导体器件和电子信息产品制造装备涉及的共性关键技术，因此，该项目的成功实施可以推动其它电子专用设备的自主研制。