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技术详细介绍
该成果是在非晶态合金理论和实验研究基础上，利用单辊急冷设备制备Ｃｕ－Ｐ基非晶薄带和Ａ１－Ｓｉ基微晶薄带钎料，并自行设计制造了由水冷却的双辊急冷设备。制备的Ｃｕ－Ｐ基非晶焊料具有化学成分均匀、熔点低、润湿性好，钎焊后抗拉强度高等优点，能有效替代中温银基焊料。Ａ１－Ｓｉ基微晶焊料，具有微晶组织、成分均匀，强度高等优点。这两种钎料的焊接工艺简单，使用方便，接头质量高，外形美观。该项研究还对三元、四元Ｃｕ－Ｐ基非晶合金的形成能力、热稳定性、晶化动力学等进行了研究，具有较高的学术价值。含银钎料广泛应用于配电、电机行业中触头、触桥的焊接和铜及铜合金焊接，如果用Ｃｕ－Ｐ基非晶焊料取代，其效益十分可观。该项成果，从设备、工艺、理论等方面评价，均属国内领先、国际先进水平。