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技术详细介绍
该成果是在搭接端面敷薄层导电膏，基本上可代替端头搪锡工艺。由于导电回路短路时搭接点导电膏不致因热流失，必须解决高滴点（已做到２００℃到２５０℃），超过了国外美国、日本、苏联水平。工艺简单，无论在制造厂或用户施工现场都可方便使用，而且价格低廉。对铝－铝、铝－铜，铜－铜，以及钢－钢都可有效降低接触电阻。主要对象是大电流电力部门和用电部门。已在福州一开关厂电解车间，福州第二化工厂，福州造纸厂以及株洲冶炼厂等已应用，仅株洲厂六车间使用，该技术每年节约电１００万度。