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技术详细介绍
该新型仿生表面电渗脱附技术克服克服了现有工作部件表面电渗脱附方法存在的不足，其特点在于将正负电极布置在同一工作部件表面上，正负电极板即为工作部件表面，正电极板为多个单元体固定分布在负电极板的表面上，正电极板和负电极板之间由绝缘体隔开，在固定的正负电极板面积比条件下，正电极板可分散分布在负电极板上。正电极板可以为凸胞形状，正负电极板面积比在0.01～0.2之间；正电极板和负电极板也可以为条形状，正负电极板面积比在0.2～1之间