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[00917917]计算机控制型低压化学蒸汽淀积工艺与设备

交易价格: 面议

所属行业: 其他电子信息

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

用微机控制生长薄膜技术是80年代最新技术,该工艺是将大规模集成电路所需的氮化硅/多晶硅淀积所需的参数存储在计算机内,然后用计算机控制薄膜生长的全过程。这样可以根据工艺需要,通过计算机调节和控制,以达到最佳工艺效果,该工艺用微机控制LPCVD装置用于生产科研实践,淀积出质量完美的氮化硅薄膜,其均匀性超过80年代进口设备水平,片内均匀性<±1.5%,片间均匀性<±2.5%,批间均匀性<±2.5%,适用于半导体器件,特别是大规模集成电路所需的薄膜的生长,LpeVD生长工艺是一项80年代的先进技术,有很大的经济效益,用计算机控制LpeVD装置与工艺,可进一步提高LSI生产的自动化水平,提高工艺的精确性,准确性,并可减少高频、废气对环境和操作人员的污染。
用微机控制生长薄膜技术是80年代最新技术,该工艺是将大规模集成电路所需的氮化硅/多晶硅淀积所需的参数存储在计算机内,然后用计算机控制薄膜生长的全过程。这样可以根据工艺需要,通过计算机调节和控制,以达到最佳工艺效果,该工艺用微机控制LPCVD装置用于生产科研实践,淀积出质量完美的氮化硅薄膜,其均匀性超过80年代进口设备水平,片内均匀性<±1.5%,片间均匀性<±2.5%,批间均匀性<±2.5%,适用于半导体器件,特别是大规模集成电路所需的薄膜的生长,LpeVD生长工艺是一项80年代的先进技术,有很大的经济效益,用计算机控制LpeVD装置与工艺,可进一步提高LSI生产的自动化水平,提高工艺的精确性,准确性,并可减少高频、废气对环境和操作人员的污染。

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