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技术详细介绍
该发明是采取以铝和铝合金为基材，利用阳级化的方法制取一层氧化膜层，再与一定形状的电解铜箔粘结在一起，形成以铝或铝合金为基材的金属印制板，它具有较好的散热性能并有着很好的电磁屏蔽性能，能在电子行业，集成电路及需高散热性能基材的表面组装电路板，特别是使用在半导体致冷器中可代替现行的陶瓷片，与电热堆组合的致冷器，不仅成本降低而且具有良好的散热和致冷性能，形成新型半导体致冷器，目前国内尚无此技术和产品。获第五届全国发明展铜牌奖。设备投资：据实际情况而定１００万元；生产规模：中型。