[00906004]导电树脂胶与印刷线路板新工艺

该课题是为了改变现行印刷线路板工艺，简化工艺，节省铜材，降低成本，减少对环境的污染，这也是该成果的显著特点。该成果可以部分取代覆铜板，对中、低档线路板特别适用，并可以工业化。该成果经长春半导体厂等国内四个厂家的试用，反映良好。并且经专家鉴定认为填补了国内空白，达到了国际先进水平。技术指标：线路板的剥离强度：＞3.8N/mm；焊盘拉脱强度：＞81N；平均电阻率：10<'-3>Ω.cm；浸焊性能：在270℃下，20秒不剥离不起泡，不脱落；能耐强酸、强碱腐蚀。应用范围：用于电子工业的导电粘合剂和新工艺印刷电路板的制作。鉴定时间：1993年6月15日。应用前景：以生产一块400cm<'2>的线路板为例，用导电树脂胶成本为12元，而用腐蚀法(覆制板)成本约为15-16元，可见成本降低3-4元，利润为5元。一个百余人的小厂一年若能生产10万块，可获纯利50万元。该成果反映了现代线路板生产的新工艺，减少污染，节省大量铜材，简化工艺程序，成本低是所有线路板厂家乐于接受的，有较好的经济效益和巨大的社会效益，因此很有开发前景。合作方式：技术转让或合作开发生产