[00902064]一种用于硅片制备的金刚石膜片
交易价格:
面议
所属行业:
专用化学
类型:
实用新型专利
技术成熟度:
通过小试
专利所属地:中国
专利号:2020220829244
交易方式:
其他
联系人:
所在地:浙江杭州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本实用新型涉及硅片制备技术领域,具体为一种用于硅片制备的金刚石膜片,包括单晶硅片,单晶硅片的顶部设有第一金刚石膜片,第一金刚石膜片顶部的中部设有温度传感器,单晶硅片的底部设有第二金刚石膜片,第二金刚石膜片的底部还设有U形板,U形板内壁底部的中部设有微型电子风扇;还包括PCB板。该用于硅片制备的金刚石膜片,通过第一金刚石膜片对单晶硅片表面的集成电路进行封装,并配合第二金刚石膜片可以对单晶硅片起到有效的散热,当单晶硅片的温度过高时,通过温度传感器将电信号输入PCB板,并通过PCB板控制微型电子风扇开启,对第二金刚石膜片进行快速散热。
本实用新型涉及硅片制备技术领域,具体为一种用于硅片制备的金刚石膜片,包括单晶硅片,单晶硅片的顶部设有第一金刚石膜片,第一金刚石膜片顶部的中部设有温度传感器,单晶硅片的底部设有第二金刚石膜片,第二金刚石膜片的底部还设有U形板,U形板内壁底部的中部设有微型电子风扇;还包括PCB板。该用于硅片制备的金刚石膜片,通过第一金刚石膜片对单晶硅片表面的集成电路进行封装,并配合第二金刚石膜片可以对单晶硅片起到有效的散热,当单晶硅片的温度过高时,通过温度传感器将电信号输入PCB板,并通过PCB板控制微型电子风扇开启,对第二金刚石膜片进行快速散热。