[00901828]一种基于形状记忆合金的声子晶体隔振平台及使用方法
交易价格:
面议
所属行业:
乐器
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN202110332322.6
交易方式:
其他
联系人:
所在地:浙江杭州市
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种基于形状记忆合金的声子晶体隔振平台,包括三组一维声子晶体模型、连接板、外壳、输出棒和输出平台;每组一维声子晶体模型由多个声子晶体原胞竖向排列而成,原胞包括铝空心棒,铝空心棒由内向外依次包覆橡胶振子层、形状记忆合金振子层和PI加热薄片;三组一维声子晶体模型平行排列并形成等边三棱柱结构,连接板将三组一维声子晶体模型的输出端相连接;连接板的中心位置连接输出棒;输出棒穿过外壳上保护层的输出孔连接输出平台;导线穿过外壳侧保护层的导线孔连接PI加热薄片;外壳底保护层连接三组一维声子晶体模型的输入端。本发明结构简单,隔振效果好,可用于精密仪器实验平台、需要减震作用的支撑平台,并可以与现有隔振平台配合使用。
一种基于形状记忆合金的声子晶体隔振平台,包括三组一维声子晶体模型、连接板、外壳、输出棒和输出平台;每组一维声子晶体模型由多个声子晶体原胞竖向排列而成,原胞包括铝空心棒,铝空心棒由内向外依次包覆橡胶振子层、形状记忆合金振子层和PI加热薄片;三组一维声子晶体模型平行排列并形成等边三棱柱结构,连接板将三组一维声子晶体模型的输出端相连接;连接板的中心位置连接输出棒;输出棒穿过外壳上保护层的输出孔连接输出平台;导线穿过外壳侧保护层的导线孔连接PI加热薄片;外壳底保护层连接三组一维声子晶体模型的输入端。本发明结构简单,隔振效果好,可用于精密仪器实验平台、需要减震作用的支撑平台,并可以与现有隔振平台配合使用。