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[00837242]新的碳化硅发热元件制备技术

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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服务承诺
产权明晰
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

针对目前碳化硅发热元件制造方法存在的不足,本成果提出了一种新的制备发热元件冷端部、发热部,以及无需焊接一次成型的碳化硅发热元件的制造方法。通过合理调整配方中碳化硅的颗粒组成以及组份比例,合理控制一次与二次烧结工艺条件,使得碳化硅发热元件制备工序减少,冷端和发热部电阻比可控,得到的冷端部致密,气孔率低,其主晶相为α-碳化硅、β-碳化硅和游离硅,气孔率<1%;发热部主晶相为α-碳化硅和气孔,游离硅含量<2%。一次成型发热体的冷端部和发热部之间在显微组织和性能之间逐步过渡。发热元件电阻性能可控,高温性能稳定可靠。本技术适用于各种不同规格、不同形状发热元件的制造。   成果目前推广应用情况及其应用前景:   本成果有关技术已通过产品中试,各项性能指标达到要求,进一步推广有利于改变目前我国发热元件的制造工艺,特别用于大尺寸发热元件的制备,可以产生极大的经济效益。
针对目前碳化硅发热元件制造方法存在的不足,本成果提出了一种新的制备发热元件冷端部、发热部,以及无需焊接一次成型的碳化硅发热元件的制造方法。通过合理调整配方中碳化硅的颗粒组成以及组份比例,合理控制一次与二次烧结工艺条件,使得碳化硅发热元件制备工序减少,冷端和发热部电阻比可控,得到的冷端部致密,气孔率低,其主晶相为α-碳化硅、β-碳化硅和游离硅,气孔率<1%;发热部主晶相为α-碳化硅和气孔,游离硅含量<2%。一次成型发热体的冷端部和发热部之间在显微组织和性能之间逐步过渡。发热元件电阻性能可控,高温性能稳定可靠。本技术适用于各种不同规格、不同形状发热元件的制造。   成果目前推广应用情况及其应用前景:   本成果有关技术已通过产品中试,各项性能指标达到要求,进一步推广有利于改变目前我国发热元件的制造工艺,特别用于大尺寸发热元件的制备,可以产生极大的经济效益。

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