[00785056]Cu-P基非晶合金焊料的研制
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技术详细介绍
使用快速凝固设备，直接将液态合金，制备成非晶态或亚稳态薄带或丝材，不仅省去了通常焊料加工的复杂工序，适合于特殊焊接条件下对薄带的需要，而且由于化学成分和组织更为均匀一致，提高了焊料的性能。Cu-P基合金，晶态很脆，难于加工，制成非晶薄带优越性更明显。该项目研究了Cu-P基非晶焊料合金的一系列基础性问题：非晶合金形成区，非晶合金的稳定性，非晶合金的晶化及产物，Ni含量对三元CuNiP非晶合金平衡相和P含量对四元CuNiSnP非晶合金焊接态相，将这种代银纤料的制备和生产建立在牢固可靠的科学基础上。P含量对CuNSnP非晶合金润湿性、电阻和力学性能影响，稀土元素的影响等是国内外文献上所未曾有过的新结果。