[00781753]金属/陶瓷复合导热基板
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技术详细介绍
导热复合基板为3层结构，底部是铝或铝合金金属底板，中间是氧化铝陶瓷介质膜层，顶部是金属电极层(或热扩散层，层数和结构可根据需要变动)。由于金属的热导系数远高于氧化铝陶瓷，故热管理性能提高的关键是如何减少氧化铝陶瓷介质膜层的热阻，在热源(LED或其它功率半导体器件芯片)尺寸一定的条件下，提高氧化铝陶瓷介质膜层的导热系数和减薄它的厚度是降低该层热阻的有效方法。通过实验和理论分析、探索原位生长氧化铝陶瓷介质薄层不同生长条件对微观结构的影响，研究微观结构和膜层热、机械和电特性的关系，研究不同微观结构的膜层对金属化层的成膜条件的影响，调整和优化生长条件，使该导热基板的热管理性能特别是高温可靠性优于传统的铝基板。