[00739744]半U型开槽叠层宽频带微带天线
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技术详细介绍
本发明提供的是一种半U型开槽叠层宽频带微带天线。它包括有3层基板、2层泡沫、一层反射板和一支馈电探针。在最上层基板的下表面附有半U型开槽金属贴片辐射器，中间层基板上表面也附半U型开槽金属贴片辐射器，中间层基板下表面整个附有金属接地层，在上层基板与中间层基板之间夹有绝缘介质层，下层基板的下表面为天线的馈电结构，探针与中间层基板上表面的辐射器和下层基板下表面的电线分别焊接，形成馈电辐射通路。本发明可以有效的提高微带天线带宽，满足UWB带宽要求；大幅减小天线体积从而降低生产成本，满足与更多轻便产品、移动通信产品的整合；另外增益相对于传统的微带天线也有一定的提高。200710072675.7。