[00731631]软、硬件协同嵌入式系统设计与实验平台

技术特点：该项目的核心技术运用了近两年来国际上最新的设计理论与方法，处于国内领先的主要有以下几点： 1）基于IP（Intellectual Property）的虚拟设计环境，用软件集成技术，构造了一个基于IP的虚拟设计环境； 2）基于可重构计算的硬件实现方式，应用软、硬件协同验证技术，克服传统的基于模拟的验证技术的缺陷； 3）协同设计方法学的应用，该项目将应用于SOC设计，并为用户提供了设计范例； 4）可在该平台上设计出16位嵌入式CPU，并给出了范例供用户参考，这在国内计算机专业教学中处于领先水平。 应用前景：提高和普及我国IC设计水平和应用范围是我国IC产业所面临的关键问题之关键，该平台可用于EDA教学与设计，满足实际中的复杂数字系统和SOC的设计要求，在平台上可以完成数字系统ASIC和SOC的设计仿真、调试和验证的实验与设计过程，特别适用于大中专院校，专业人员进行ASIC和SOC的设计。 投资条件及效益分析：该项目属IT类高新技术，产品化生产的关键是设计，对制作的条件要求不高，因此硬设备投资不足10万元人民币即可生产，重点应解决市场营销问题。 合作方式：技术服务或其他合作形式。