[00007722]高性能纳米电子芯片绝缘材料
交易价格：
面议
所属行业：
电力绝缘
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
技术转让
联系人：
东南大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术投资分析：
根据国际半导体协会的预测，在下一代电子芯片中要求绝缘材料的绝缘系数（k值）小于2.0，来解决由于导线的尺寸及间距缩小而产生的高能耗和信号交叉干扰等问题。本项目是为开发下一代高性能电子芯片绝缘材料来做研究和探索的。
含氟聚合物在所有聚合物中具有最低的绝缘系数、良好的热性能和抗湿性，是下一代电子绝缘材料的最佳候选者。不同于以往的建造纳米孔材料的方式，申请人提出了通过纳米球堆积，通过纳米球球间隙引入纳米孔的方法。所制备的纳米孔材料预期具有超低的k值（k<1.8）、出色的物理化学及机械性能。
技术的应用领域前景分析：
高性能的电子芯片绝缘材料是开发下一代超高密度电子芯片的关键和瓶颈。根据国际半导体协会的预测，在下一代电子芯片中要求绝缘材料的绝缘系数（k值）小于2.0，来解决由于导线的尺寸及间距缩小而产生的高能耗和信号交叉干扰等问题. 因此本项目不仅具有应用价值，同时具有重要的学术意义。为我国微电子行业的进一步发展提供了材料基础和技术储备。
效益分析：
经济效益巨大.利润可达几倍。
厂房条件建议：
无
备注：
无
技术投资分析：
根据国际半导体协会的预测，在下一代电子芯片中要求绝缘材料的绝缘系数（k值）小于2.0，来解决由于导线的尺寸及间距缩小而产生的高能耗和信号交叉干扰等问题。本项目是为开发下一代高性能电子芯片绝缘材料来做研究和探索的。
含氟聚合物在所有聚合物中具有最低的绝缘系数、良好的热性能和抗湿性，是下一代电子绝缘材料的最佳候选者。不同于以往的建造纳米孔材料的方式，申请人提出了通过纳米球堆积，通过纳米球球间隙引入纳米孔的方法。所制备的纳米孔材料预期具有超低的k值（k<1.8）、出色的物理化学及机械性能。
技术的应用领域前景分析：
高性能的电子芯片绝缘材料是开发下一代超高密度电子芯片的关键和瓶颈。根据国际半导体协会的预测，在下一代电子芯片中要求绝缘材料的绝缘系数（k值）小于2.0，来解决由于导线的尺寸及间距缩小而产生的高能耗和信号交叉干扰等问题. 因此本项目不仅具有应用价值，同时具有重要的学术意义。为我国微电子行业的进一步发展提供了材料基础和技术储备。
效益分析：
经济效益巨大.利润可达几倍。
厂房条件建议：
无
备注：
无
