[00689171]微电子封装中引线互连工艺质量预测模型设计与研究
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技术详细介绍
该课题对微电子封装中的引线互连质量预测方法进行了研究，完成了金丝球键合（绑定）质量预测模型的设计。课题首先对键合工艺进行了正交试验，试验中共选取九个工艺参数，即：键合温度、换速高度、键合速度、键合时间、超声功率、键合压力、熔球比率、尾丝长度、打火间隙做九因素四水平的正交试验。取32组试验数据，在一组参数下做20次键合试验，剔除最小、最大值，再取余下的18组数据的平均值。分析引线键合质量的评价标准，利用趋势图和极差分析的方法对试验结果进行分析，确定出影响键合点质量的重要参数。课题将得到的对键合点质量起主要作用的5个参数作为输入层输入到神经网络中，将引线键合质量的两个重要评价标准--剪切力、焊球直径作为输出层，构建BP神经网络，经过对模型各参数的多次试验，确定出隐含层的层数、节点数和各个传递函数，通过试验数据的训练建立了有效的引线互连质量的预测模型，试验数据与模型预测数据的平均误差在合理范围之内。研究对实际的微电子封装工艺具有一定的指导意义。