[00666842]TD-SCDMA手机专用芯片开发及产业化
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技术详细介绍
“通芯一号”率先采用技术指标要求高的0.13微米工艺，内核尺寸小，功耗和成本大大降低。利用自主创新的TD-SCDMA专有电路技术以及双DSP加ARM9的架构形成单晶片多核方案，每颗芯片集成了1100万个晶体管，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作，可支持在384千比特/秒以下的所有业务应用，具有高速处理能力。该芯片具有良好的总体框架和高性能算法以及独特的省电技术，特有多用户检测和射频控制等电路，特有的验证技术，解决了0.13微米CMOS工艺中电路设计与工艺实现不一致的问题，扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构毋须改变。该成果达到国际领先水平，可广泛应有于TD-SCDMA系统的终端设备中。