[00341329]一种带凹穴结构的微通道均热板
交易价格:
面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
非专利
技术成熟度:
通过小试
交易方式:
其他
联系人:曹老师
所在地:广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种带凹穴结构的微通道均热板,包括底板、毛细芯和盖板,所述底板的上表面设置有凹腔,毛细芯设置于凹腔内,所述盖板的上表面加工有微通道结构,所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构,底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔,通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。本发明采用带凹穴结构的微通道阵列代替常规冷凝端吸液芯结构,一方面有利于工质的传输和均匀分配,增大工质冷凝面积,缩短冷凝回流路径,实现更低的流阻和优越的抗烧干特性;另一方面,凹穴结构可以增加传热面积,产生喷射节流效应,扰动蒸汽流动,抑制冷凝液膜的形成,促进冷凝回流,增大抗烧干极限,进而提高传热效率。
本发明公开了一种带凹穴结构的微通道均热板,包括底板、毛细芯和盖板,所述底板的上表面设置有凹腔,毛细芯设置于凹腔内,所述盖板的上表面加工有微通道结构,所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构,底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔,通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。本发明采用带凹穴结构的微通道阵列代替常规冷凝端吸液芯结构,一方面有利于工质的传输和均匀分配,增大工质冷凝面积,缩短冷凝回流路径,实现更低的流阻和优越的抗烧干特性;另一方面,凹穴结构可以增加传热面积,产生喷射节流效应,扰动蒸汽流动,抑制冷凝液膜的形成,促进冷凝回流,增大抗烧干极限,进而提高传热效率。