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[00341329]一种带凹穴结构的微通道均热板

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 非专利

技术成熟度: 通过小试

交易方式: 其他

联系人:曹老师

所在地:广东深圳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明公开了一种带凹穴结构的微通道均热板,包括底板、毛细芯和盖板,所述底板的上表面设置有凹腔,毛细芯设置于凹腔内,所述盖板的上表面加工有微通道结构,所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构,底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔,通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。本发明采用带凹穴结构的微通道阵列代替常规冷凝端吸液芯结构,一方面有利于工质的传输和均匀分配,增大工质冷凝面积,缩短冷凝回流路径,实现更低的流阻和优越的抗烧干特性;另一方面,凹穴结构可以增加传热面积,产生喷射节流效应,扰动蒸汽流动,抑制冷凝液膜的形成,促进冷凝回流,增大抗烧干极限,进而提高传热效率。
  本发明公开了一种带凹穴结构的微通道均热板,包括底板、毛细芯和盖板,所述底板的上表面设置有凹腔,毛细芯设置于凹腔内,所述盖板的上表面加工有微通道结构,所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构,底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔,通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。本发明采用带凹穴结构的微通道阵列代替常规冷凝端吸液芯结构,一方面有利于工质的传输和均匀分配,增大工质冷凝面积,缩短冷凝回流路径,实现更低的流阻和优越的抗烧干特性;另一方面,凹穴结构可以增加传热面积,产生喷射节流效应,扰动蒸汽流动,抑制冷凝液膜的形成,促进冷凝回流,增大抗烧干极限,进而提高传热效率。

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