[00340072]一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置
交易价格:
面议
所属行业:
建筑照明
类型:
非专利
技术成熟度:
通过小试
交易方式:
其他
联系人:曹老师
所在地:广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明实施例公开了一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置。该方法包括:提供一驱动基板,驱动基板包括阵列排布的多个驱动电路单元;提供一外延片,外延片包括阵列排布的多个Micro-LED芯片;按照阵列行和阵列列切割外延片,形成多个Micro-LED芯片;将Micro-LED芯片对准转移至驱动基板上,每一Micro-LED芯片与一驱动电路单元对应电连接。本发明实施例的技术方案,实现了Micro?LED芯片的选择性转移,有利于制备高分辨率的显示装置。
本发明实施例公开了一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置。该方法包括:提供一驱动基板,驱动基板包括阵列排布的多个驱动电路单元;提供一外延片,外延片包括阵列排布的多个Micro-LED芯片;按照阵列行和阵列列切割外延片,形成多个Micro-LED芯片;将Micro-LED芯片对准转移至驱动基板上,每一Micro-LED芯片与一驱动电路单元对应电连接。本发明实施例的技术方案,实现了Micro?LED芯片的选择性转移,有利于制备高分辨率的显示装置。