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[00340072]一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置

交易价格: 面议

所属行业: 建筑照明

类型: 非专利

技术成熟度: 通过小试

交易方式: 其他

联系人:曹老师

所在地:广东深圳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明实施例公开了一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置。该方法包括:提供一驱动基板,驱动基板包括阵列排布的多个驱动电路单元;提供一外延片,外延片包括阵列排布的多个Micro-LED芯片;按照阵列行和阵列列切割外延片,形成多个Micro-LED芯片;将Micro-LED芯片对准转移至驱动基板上,每一Micro-LED芯片与一驱动电路单元对应电连接。本发明实施例的技术方案,实现了Micro?LED芯片的选择性转移,有利于制备高分辨率的显示装置。
  本发明实施例公开了一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置。该方法包括:提供一驱动基板,驱动基板包括阵列排布的多个驱动电路单元;提供一外延片,外延片包括阵列排布的多个Micro-LED芯片;按照阵列行和阵列列切割外延片,形成多个Micro-LED芯片;将Micro-LED芯片对准转移至驱动基板上,每一Micro-LED芯片与一驱动电路单元对应电连接。本发明实施例的技术方案,实现了Micro?LED芯片的选择性转移,有利于制备高分辨率的显示装置。

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