[00335268]一种低填充高导热的有机无机复合物
交易价格：
面议
所属行业：
高分子材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201610131406.2
交易方式：
资料待完善
联系人：
安徽大学
进入空间
所在地：安徽合肥市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物，所述低填充高导热的有机无机复合物，以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。本发明的有机无机复合物，通过多种形貌的无机导热填料复配，在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络，具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。
摘要：本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物，所述低填充高导热的有机无机复合物，以重量份数计，包含50‑1000份有机组分作为散热基体，100‑400份的片状无机物作为第一导热填料，10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。本发明的有机无机复合物，通过多种形貌的无机导热填料复配，在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络，具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。
