[00334534]LED注压成型封装用透明树脂组合物
交易价格：
面议
所属行业：
高分子材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201310613376.5
交易方式：
资料待完善
联系人：
北京石油化工学院
进入空间
所在地：北京北京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：发明公开了一种LED注压成型封装用透明树脂组合物，属于LED封装材料领域。该组合物由以下原料混合而成，所述原料为：20～30wt%的三异氰酸酯环氧树脂、10～20wt%的联苯环氧树脂、20～40wt%的氢化双酚A型环氧树脂、20～30wt%的固化剂、0.1～1wt%的固化催化剂、0.1～1wt%的抗氧剂、0.1～1wt%的硅烷偶联剂、0.1～1wt%的螯合剂、0.1～1wt%的脱模剂和0.1～1wt%的流变改性剂。该树脂组合物具有透明度高、耐热性好的、流动性好的特点，可很好的满足贴片LED的注压成型封装工艺的要求。
摘要：发明公开了一种LED注压成型封装用透明树脂组合物，属于LED封装材料领域。该组合物由以下原料混合而成，所述原料为：20～30wt%的三异氰酸酯环氧树脂、10～20wt%的联苯环氧树脂、20～40wt%的氢化双酚A型环氧树脂、20～30wt%的固化剂、0.1～1wt%的固化催化剂、0.1～1wt%的抗氧剂、0.1～1wt%的硅烷偶联剂、0.1～1wt%的螯合剂、0.1～1wt%的脱模剂和0.1～1wt%的流变改性剂。该树脂组合物具有透明度高、耐热性好的、流动性好的特点，可很好的满足贴片LED的注压成型封装工艺的要求。
