[00333326]一种半导体基片的流体动压抛光装置
交易价格：
面议
所属行业：
雕刻切割
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201620483822.4
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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所在地：
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本实用新型公开了一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，所述待抛光件固定安装于所述工件盘的下底面，且待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。本实用新型抛光液从待抛光件与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在金刚石磨料或磨头与流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率。
本实用新型公开了一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，所述待抛光件固定安装于所述工件盘的下底面，且待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。本实用新型抛光液从待抛光件与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在金刚石磨料或磨头与流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率。
