[00331794]一种OLED器件结构及其基于3D打印技术的多喷头打印方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201410237612.2
交易方式：
资料待完善
联系人：
福州大学
进入空间
所在地：福建福州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明的目的在于提供一种OLED器件结构，包括设于底层的玻璃基板，其特征在于：所述玻璃基板上依次设有阳极层，空穴传输层，有机发光层，电子注入缓存层，阴极层和封装薄膜层。本发明采用在打印头上设置多喷头同时打印的方法，通过计算机预先设计OLED器件及封装薄膜的三维模型，在加热基板上精确定位各层结构的扫描路径，进而打印形成OLED器件，在打印的同时利用加热固化转置进行加热的处理，这种方法较传统器件打印方法大大简化，可一次性成型器件并实现封装，省去了多次装填材料的麻烦，大大缩减了工作时间，成型器件与传统层层打印的器件相比，旋转了90°，并实现了OLED器件的薄膜封装。
摘要：本发明的目的在于提供一种OLED器件结构，包括设于底层的玻璃基板，其特征在于：所述玻璃基板上依次设有阳极层，空穴传输层，有机发光层，电子注入缓存层，阴极层和封装薄膜层。本发明采用在打印头上设置多喷头同时打印的方法，通过计算机预先设计OLED器件及封装薄膜的三维模型，在加热基板上精确定位各层结构的扫描路径，进而打印形成OLED器件，在打印的同时利用加热固化转置进行加热的处理，这种方法较传统器件打印方法大大简化，可一次性成型器件并实现封装，省去了多次装填材料的麻烦，大大缩减了工作时间，成型器件与传统层层打印的器件相比，旋转了90°，并实现了OLED器件的薄膜封装。
