[00331064]一种超宽温低损耗无铅多层陶瓷电容器
联系人：殷晓强
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技术详细介绍
本成果属于电子信息领域一高精尖电子元器件制造。近年来，石油钻井、混合动力车辆、航天探测与核工业装备中耐高温电子设备对超宽温低损耗无铅陶瓷电容器产生重大需求。本成果基于研究室独特的铁电-反铁电耦合介电材料设计方法，采用常规产线工艺实现宽温区稳定型环保无铅介电材料合成及多层陶瓷电容器(MLCC)制造，器件性能指标：-551-350。温区，容温特性(左C/C25?)W±15%,且介电损耗低于3%。授权专利号：ZL201610016977.1。本成果获得2018年度美国陶瓷学会志最佳学术成果奖。
市场分析
先进电子元器件制造业。
已有应用情况
电子元器件百强领军企业可靠性论证。
产业化成本效益分析
该项成果将为我国高端电子信息装备提供高品质关键电子元件，有重大市场需求。具体经济效益根据企业产线基础和投资规模而定。
