[00326858]电子压装机专用测控系统
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技术详细介绍
在零部件生产过程中，采用压装机进行装配是常用的手段，如轴类装配、销钉装配等。传统的机械、液压或气液增力型压装设备，由于压装力和压装位移不能准确控制，在汽车零部件、电子、家电等行业已经无法满足企业对高精度装配的需求。电子压装机采用交流伺服电机作为动力源，配合精密行星齿轮减速机带动丝杠实现产品压装，不但能产生准确的压装位移和压装力，还能实现压装过程的在线监测与评估，极大的提高产品的合格率，是压装机未来的发展方向。
目前国产电子压装机，多采用PLC 伺服系统模式，对压装结果的判定都是通过对几个特定位置的压力进行监测来实现的，无法实时显示压力—位移曲线，更不能全面反映压装过程压力—位移的变化，可能会导致不合格产品流入市场。
为了解决上述背景技术中电子压装机存在的不足，开发了一种电子压装机专用测控系统，本系统采用ARM微控制器和FPGA模块，通过内嵌压装机压装过程的优化神经网络控制算法，不仅能实现压力、位移的准确控制，还能够实现压装过程的实时监控和压力-位移曲线的实时采集与显示，且成本低廉。
产品性能、指标
1）压力传感器分辨率16位
2）压力检测精度0。05%
3）位移分辨率取决于所选位移传感器（如光栅尺、磁尺）