[00326816]电子元器件3D打印技术

电子元器件 3D 打印技术可以广泛应用于新电子系统快速研发、新功能验证以及个性化电子产品研发等领域。本项目处于世界高新技术前沿，原创性特征明显，对于中国制造业的发展以及新系统的研发具有重要的推动作用。本项目创新性在于：

1. 针对直接 3D 打印成型设备对于材料的技术要求，研发适合采用电纺或压挤喷射沉积成型的电子浆体材料；

2. 针对电子器件打印中，浆体材料精密微量电纺压挤喷射的技术要求，研发新型的喷射阀，可完成高.低粘度的浆体材料的精密微量成型技术；

3. 针对电子材料的功能特征，研发多种材料的3D 打印和复合技术，研发有机 / 无机同步成型光键技术，微区域功能材料成型和固化技术，本项目实施后将极大加速电子系统整机的研发速度。

北京大学工学院课题组已经制备出具有微纳精度的压电纳米工作台（工作台最小步长 50 纳米）、基 于 Tripod 压电精密运动平台的 3D 打印样机，同时实验室也制备了一台具体多喷头可以打印多种材料的 3D 打印样机。研究人员利用此 3D 打印样机制备了 PDMS 柔性电容式传感器和 PVDF 柔性压电传感器，同时致力于陶瓷 3D 打印的机理和实验研究，包括陶瓷纳米微晶材料制备、陶瓷浆料开发、传感器、驱动器等微机电器件的增材制造。

目前电子系统 3D 打印整机的高精度（如芯片定位、精密走线、传感器 / 驱动器精密成型等）运作基本已经实现。

实验室针对陶瓷 3D 打印进行了从原理到实验的一系列研究工作，致力于实现陶瓷压电微机电器件和系统的精准增材制造。