[00315733]一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液
交易价格：
面议
所属行业：
专用化学
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610673904.X
交易方式：
技术转让
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联系人：
厦门立德软件公司
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技术详细介绍
本发明公开了一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液，特别适用于PCB可溶性阳极电镀铜填孔过程，属于PCB电镀技术领域。在镀铜阳极为可溶性阳极时，通过在含有硫酸、硫酸铜、氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂的电镀铜溶液中加入亚铜去除剂，为一系列醛基化合物以及糖类化合物，如：甲醛、乙醛、乙醛酸、乳糖、葡萄糖等还原性的物质，将溶液中的亚铜离子还原为铜，降低溶液中亚铜离子的含量，从而实现各种盲孔，通孔的完美填充。
本发明公开了一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液，特别适用于PCB可溶性阳极电镀铜填孔过程，属于PCB电镀技术领域。在镀铜阳极为可溶性阳极时，通过在含有硫酸、硫酸铜、氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂的电镀铜溶液中加入亚铜去除剂，为一系列醛基化合物以及糖类化合物，如：甲醛、乙醛、乙醛酸、乳糖、葡萄糖等还原性的物质，将溶液中的亚铜离子还原为铜，降低溶液中亚铜离子的含量，从而实现各种盲孔，通孔的完美填充。
