技术详细介绍
本发明公开了一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。
一、确定灯具的结构尺寸、材料、工作环境等参数。
二、确定灯具所用LED封装器件的电压温度特性。
三、建立忽略LED封装器件结构的数值分析模型，仿真分析得到LED封装器件底部的平均温度。
四、建立LED封装器件的数值仿真分析模型，在LED封装器件底面施加一系列数值离散的等效对流散热系数进行仿真分析，利用分析结果建立对流系数与LED封装器件底面平均温度的函数关系。
五、建立LED灯具封装器件的数值分析模型，通过插值算法计算进行LED灯具仿真分析时封装器件底部平均温度与进行LED封装器件仿真分析时底部平均温度相等时对应的对流系数及计算出。