[00302396]一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法
交易价格：
面议
所属行业：
自动化应用
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201210000929.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
桂林电子科技大学
进入空间
所在地：广西壮族自治区桂林市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法，印刷电路板包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，铜箔电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的端头设置在第二基板层上与电路层连接；所述的电阻器为蛇形。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加内埋置电阻的阻值；本发明工艺制作固化温度较低，提高生产效率、降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
本发明公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法，印刷电路板包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，铜箔电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的端头设置在第二基板层上与电路层连接；所述的电阻器为蛇形。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加内埋置电阻的阻值；本发明工艺制作固化温度较低，提高生产效率、降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
