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[00300589]用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源

交易价格: 面议

所属行业: 建筑照明

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710467660.4

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 哈尔滨工业大学(威海)

进入空间

所在地:山东威海市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中,散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片,透明导热片覆盖LED芯片顶面,其面积大于或等于LED芯片顶面的面积,并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热,有效提高了散热效率。
摘要:本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中,散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片,透明导热片覆盖LED芯片顶面,其面积大于或等于LED芯片顶面的面积,并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热,有效提高了散热效率。

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