[00030406]浮动自动定心托架

技术简介： 浮动自动定心托架系加工设备工装 　　目前半导体行业切割单晶硅有各种设备，随着技术的进步，硅材料的直径也随着增大。目前为节省昂贵的硅材料，采用带锯切割方式。但是当前适用于单晶硅棒材的夹具基本为传统的卡具，并不适应单晶硅棒表面不规则的现状。很多半导体企业切割硅材料时都遇到一个棘手的问题，就是当切割即将结束的时候，由于桂棒自身的重量作用，很容易出现迸裂的现象。硅棒是一种价格昂贵的材料，出现迸裂即耽误工时，还浪费硅材料。 　　浮动自动定心托架就是为适应这种现象设计的。它的最大特点就是“浮动”定心。也就是说托架本身没有定位中心，完全由工件（硅材料）的装卡来决定，无论装卡结果如何还是工件（硅材料）表面如何不规则。均可自动将被切割材料完全托住。消除了被切割的材料（桂棒和各种脆性材料）在切割即将完成是出现的迸裂现象，达到了节省材料的目的。 　　目前世界电子高科技发展很快，芯片需求数量也随之不断的增长。半导体行业也将有更广阔的发展前途。大直径的硅材料也会愈来愈多，此专利必将有更广阔的应范围。 　　本卡具具有简单实用的特点，可使用各种领域。 　　本托架虽然是为半导体行业设计的专用工装，但是适当改动托架与工件接触的部位的形状，可将浮动自动定心托架制成适应其他各种材料的夹具。将应用领域无限扩展。 　　此原理设计的夹具，由于它本身具有仿型接触功能，很适合需要柔性接触并要求定位要求准确的场合，如应用的机械手方面，更能展示它的优越性。 技术的应用领域前景分析： 　　此浮动定心卡具结构简单，投资少，应用领域广，适应各种机械设备的场合应用。 　　半导体行业的单晶硅切割。