[00298866]一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
电力绝缘
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201511000730.2
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
华东师范大学
进入空间
所在地：上海上海市
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明涉及电子浆料技术领域，具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法，采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法，使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃~150℃，同时提到了导电性能，使电阻降低至0.012Ω/口，从而使得本发明可以替代传统的焊料，减少对环境和人体的危害，同时又具有极强的粘附性，适用于印刷电子行业。
摘要：本发明涉及电子浆料技术领域，具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法，采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法，使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃~150℃，同时提到了导电性能，使电阻降低至0.012Ω/口，从而使得本发明可以替代传统的焊料，减少对环境和人体的危害，同时又具有极强的粘附性，适用于印刷电子行业。
