[00295863]一种半导体结构以其制作方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610696625.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
湖南大学
进入空间
所在地：湖南长沙市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明提供了一种半导体结构及其制作方法，半导体结构包括：第一掺杂浓度的P+区、第二掺杂浓度的N+区以及设置在P+区和N+区之间的具有第三掺杂浓度的漂移区；其中，第一掺杂浓度和第二掺杂浓度均高于第三掺杂浓度；所述漂移区包括至少两层高寿命复合层和至少一层低寿命复合层，每层低寿命复合层上下分别紧邻一层高寿命复合层；其中，高寿命复合层中载流子的寿命高于低寿命复合层中载流子的寿命，本发明提供的半导体结构能够提高反向恢复速度，减小关断损耗。
摘要：本发明提供了一种半导体结构及其制作方法，半导体结构包括：第一掺杂浓度的P+区、第二掺杂浓度的N+区以及设置在P+区和N+区之间的具有第三掺杂浓度的漂移区；其中，第一掺杂浓度和第二掺杂浓度均高于第三掺杂浓度；所述漂移区包括至少两层高寿命复合层和至少一层低寿命复合层，每层低寿命复合层上下分别紧邻一层高寿命复合层；其中，高寿命复合层中载流子的寿命高于低寿命复合层中载流子的寿命，本发明提供的半导体结构能够提高反向恢复速度，减小关断损耗。
