[00294308]一种基于薄膜工艺的射频识别标签制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
分析仪器
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510633513.0
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
华南理工大学
进入空间
所在地：广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种基于薄膜工艺的射频识别标签制备方法，该射频识别标签主要由天线、模拟前端、时钟及数字逻辑电路和EEPROM存储电路构成，EEPROM存储电路包括存储器件及外围读写电路构成，天线主要由金属线圈所组成，模拟前端和时钟及数字逻辑电路由常规薄膜晶体管所组成，而EEPROM存储电路主要是由常规薄膜晶体管和存储薄膜晶体管所组成。本发明提供了一种采用薄膜工艺在同一基板上一体化制备包括天线、模拟前端电路、时钟及数字逻辑电路和EEPROM存储电路这四部的整个射频识别标签的方法，克服传统的RFID标签存在IC芯片与外接天线整合成本高、工序复杂等缺点，从而降低成本。
摘要：本发明公开了一种基于薄膜工艺的射频识别标签制备方法，该射频识别标签主要由天线、模拟前端、时钟及数字逻辑电路和EEPROM存储电路构成，EEPROM存储电路包括存储器件及外围读写电路构成，天线主要由金属线圈所组成，模拟前端和时钟及数字逻辑电路由常规薄膜晶体管所组成，而EEPROM存储电路主要是由常规薄膜晶体管和存储薄膜晶体管所组成。本发明提供了一种采用薄膜工艺在同一基板上一体化制备包括天线、模拟前端电路、时钟及数字逻辑电路和EEPROM存储电路这四部的整个射频识别标签的方法，克服传统的RFID标签存在IC芯片与外接天线整合成本高、工序复杂等缺点，从而降低成本。
