[00294209]一种低成本铜掺杂导电银浆及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
电力绝缘
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510031075.0
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
华南理工大学
进入空间
所在地：广东广州市
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种低成本铜掺杂导电银浆及其制备方法。该制备方法先进行铜粉的表面处理将铜粉投加到稀盐酸稀溶液中，加入聚乙烯吡咯烷酮，充分搅拌，再加入苯胺单体，在室温下搅拌使苯胺和铜粉混合均匀，然后边搅拌边滴加过氧化氢溶液，滴加完毕，常温反应48～72h后，过滤出铜粉，洗涤，干燥，得到聚苯胺包覆的铜粉；将高分子树脂加入到有机混合溶剂中，最后将聚苯胺包覆的铜粉、银粉和添加剂加入高分子树脂中，用高速剪切机分散均匀，研磨；在60℃以下真空脱泡处理，得到低成本铜掺杂导电银浆；本发明可以在保持银浆的导电性的基础上大幅度降低银浆的价格，在长期使用过程中，导电性能无明显的下降，可广泛用于各类电子设备中。
摘要：本发明公开了一种低成本铜掺杂导电银浆及其制备方法。该制备方法先进行铜粉的表面处理将铜粉投加到稀盐酸稀溶液中，加入聚乙烯吡咯烷酮，充分搅拌，再加入苯胺单体，在室温下搅拌使苯胺和铜粉混合均匀，然后边搅拌边滴加过氧化氢溶液，滴加完毕，常温反应48～72h后，过滤出铜粉，洗涤，干燥，得到聚苯胺包覆的铜粉；将高分子树脂加入到有机混合溶剂中，最后将聚苯胺包覆的铜粉、银粉和添加剂加入高分子树脂中，用高速剪切机分散均匀，研磨；在60℃以下真空脱泡处理，得到低成本铜掺杂导电银浆；本发明可以在保持银浆的导电性的基础上大幅度降低银浆的价格，在长期使用过程中，导电性能无明显的下降，可广泛用于各类电子设备中。
