[00285563]一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
                
                    
                        交易价格:
                        
                            面议
                        
                    
                    
                        所属行业:
                        
                        
                            自动化应用
                        
                        
                    
                    
                        类型:
                        发明专利
                    
                    
                    
                        技术成熟度:
                        正在研发
                    
                    
                    
                    专利所属地:中国 
                    专利号:CN201410611696.1
                    
                    
                        交易方式:
                        
                        
                        
                            技术转让
                        
                        
                        
                            技术转让
                        
                        
                        
                            技术入股
                        
                        
                        
                    
                    
                 
                
                    
                    
                    
                        联系人:
                                                                        华中科技大学
                        
                        
                    
                    
                    
                    
                        
                        
                            进入空间
                        
                    
                    
                    
                    所在地:湖北武汉市
                    
                    
                        - 服务承诺
- 产权明晰
- 
                            资料保密
                             对所交付的所有资料进行保密  
- 如实描述
 
             
            
            
         
        
            
                
技术详细介绍
            
            摘要:本发明公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包括Z向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其中Z向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度;花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本发明,应能够仅采用一种吸嘴即可适应大范围尺寸变化的芯片,同时具备结构紧凑、便于操控和整个贴片操作流畅精准等特点。
            
                摘要:本发明公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包括Z向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其中Z向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度;花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本发明,应能够仅采用一种吸嘴即可适应大范围尺寸变化的芯片,同时具备结构紧凑、便于操控和整个贴片操作流畅精准等特点。