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[00274838]大尺寸非极性面GaN自支撑衬底制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200810019103.7

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 南京大学

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所在地:江苏南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

大尺寸非极性面GaN自支撑衬底制备方法,在HVPE生长系统中将铝酸锂衬底放入反应器中后,先生长缓冲层。温度为500-800℃,然后升温至生长温度开始生长GaN,生长温度1000-1100℃。生长至合适的厚度后,停止生长;冷却后获得完整的自支撑GaN衬底,铝酸锂衬底自动分离。本发明利用了铝酸锂衬底和GaN之间的小的晶格失配来获得低位错密度的非极性面GaN薄膜;本发明方案充分利用两者之间大的热失配来使得二者相分离,无需按照一定降温速率降温,并且晶体质量明显改善,而且成品率高,采用本发明方案利于规模生产。
大尺寸非极性面GaN自支撑衬底制备方法,在HVPE生长系统中将铝酸锂衬底放入反应器中后,先生长缓冲层。温度为500-800℃,然后升温至生长温度开始生长GaN,生长温度1000-1100℃。生长至合适的厚度后,停止生长;冷却后获得完整的自支撑GaN衬底,铝酸锂衬底自动分离。本发明利用了铝酸锂衬底和GaN之间的小的晶格失配来获得低位错密度的非极性面GaN薄膜;本发明方案充分利用两者之间大的热失配来使得二者相分离,无需按照一定降温速率降温,并且晶体质量明显改善,而且成品率高,采用本发明方案利于规模生产。

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