[00274692]半模磁可调基片集成波导天线
交易价格：
面议
所属行业：
自动化应用
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410768947.7
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
南京大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种半模磁可调基片集成波导天线，包括微波介质板、铁氧体条、馈电高频电连接器SMA接头，所述微波介质板上下两面覆铜，在微波介质板上沿一长边两宽边分别设有一排金属通孔，在紧靠长边金属通孔内侧的位置，设一矩形槽，所述铁氧体条填入矩形槽内，所述矩形槽上覆有锡箔；在微波介质板上设一通孔，以通孔为中心，腐蚀半径为R的圆内的铜，所述馈电高频电连接器SMA接头插入通孔中并与腐蚀铜的圆边缘焊接连接。本发明相比传统电调节方式，无需大量的外加电路，天线易调节、易移动；基于半模基片集成波导技术，相比一般谐振缝隙天线剖面低、易于集成且体积尺寸小。
本发明公开了一种半模磁可调基片集成波导天线，包括微波介质板、铁氧体条、馈电高频电连接器SMA接头，所述微波介质板上下两面覆铜，在微波介质板上沿一长边两宽边分别设有一排金属通孔，在紧靠长边金属通孔内侧的位置，设一矩形槽，所述铁氧体条填入矩形槽内，所述矩形槽上覆有锡箔；在微波介质板上设一通孔，以通孔为中心，腐蚀半径为R的圆内的铜，所述馈电高频电连接器SMA接头插入通孔中并与腐蚀铜的圆边缘焊接连接。本发明相比传统电调节方式，无需大量的外加电路，天线易调节、易移动；基于半模基片集成波导技术，相比一般谐振缝隙天线剖面低、易于集成且体积尺寸小。
