[00272119]一种基于基片集成技术的平面魔T
交易价格：
面议
所属行业：
自动化元件
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410392419.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
南京邮电大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种基于基片集成技术的平面魔T，由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金属层，顶层金属层为五边形，介质基板上分布有五列金属化通孔，五列金属化通孔呈放射状排列，相邻两列金属化通孔相交且相交形成的夹角为72°，顶层金属层置于五列金属化通孔的正上方，顶层金属层的任意3个相邻的顶点分别连接1条微带线，在这3条微带线的同一层上还设有1条差臂。本发明结构简单，工作带宽大，更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。
本发明公开了一种基于基片集成技术的平面魔T，由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金属层，顶层金属层为五边形，介质基板上分布有五列金属化通孔，五列金属化通孔呈放射状排列，相邻两列金属化通孔相交且相交形成的夹角为72°，顶层金属层置于五列金属化通孔的正上方，顶层金属层的任意3个相邻的顶点分别连接1条微带线，在这3条微带线的同一层上还设有1条差臂。本发明结构简单，工作带宽大，更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。
