[00272118]基于折叠型基片集成波导的平面魔T
交易价格：
面议
所属行业：
自动化元件
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510431996.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
南京邮电大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种基于折叠型基片集成波导的新型平面魔T，利用折叠型基片集成波导实现H面功分器，代替传统的槽线激励基片集成波导的T型结，实现了平面魔T。具有更小的泄露损耗，更大的功率容量，以及更大的带宽。借助于折叠型基片集成波导和传统的基片集成波导的开路和短路特性，在两个输入端口间实现了较高的隔离度，并且两个输出端口的幅度和相位不平衡度非常小，提高了魔T的性能，简化了设计过程，易于应用到更高的频带。H面和E面T型结的重叠使得该结构具有高集成度，符和现代无线通信平面化、小型化以及高性能的要求。
本发明公开了一种基于折叠型基片集成波导的新型平面魔T，利用折叠型基片集成波导实现H面功分器，代替传统的槽线激励基片集成波导的T型结，实现了平面魔T。具有更小的泄露损耗，更大的功率容量，以及更大的带宽。借助于折叠型基片集成波导和传统的基片集成波导的开路和短路特性，在两个输入端口间实现了较高的隔离度，并且两个输出端口的幅度和相位不平衡度非常小，提高了魔T的性能，简化了设计过程，易于应用到更高的频带。H面和E面T型结的重叠使得该结构具有高集成度，符和现代无线通信平面化、小型化以及高性能的要求。
