[00272099]共面波导馈电的超宽带折合环天线及其制作方法
交易价格：
面议
所属行业：
自动化应用
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200810195766.4
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
南京邮电大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明是共面波导馈电的超宽带折合环天线及其制作方法，其结构是顶层子环和底层子环分别位于介质基板的两侧，顶层子环和底层子环通过两列金属化过孔连接在一起，构成完整的折合环；渐变线与水平线的夹角范围为25-35度；共面波导馈线、矩形调谐枝节之间通过阶梯阻抗变换结构相连，三者构成天线的宽带馈电结构，并与顶层子环共同位于介质基板的同一侧。制作方法是利用印刷电路板工艺，在低介电常数介质基板上设计折合环，采用渐变环结构降低最低工作频率、增加工作带宽，另一方面采用共面波导和贴片状调谐枝节作为馈线；同时在枝节与馈线之间引入多节阶梯阻抗变换结构。优点：结构简单，无需附加馈电部件；制作工艺简单；便于集成；成本低廉。
本发明是共面波导馈电的超宽带折合环天线及其制作方法，其结构是顶层子环和底层子环分别位于介质基板的两侧，顶层子环和底层子环通过两列金属化过孔连接在一起，构成完整的折合环；渐变线与水平线的夹角范围为25-35度；共面波导馈线、矩形调谐枝节之间通过阶梯阻抗变换结构相连，三者构成天线的宽带馈电结构，并与顶层子环共同位于介质基板的同一侧。制作方法是利用印刷电路板工艺，在低介电常数介质基板上设计折合环，采用渐变环结构降低最低工作频率、增加工作带宽，另一方面采用共面波导和贴片状调谐枝节作为馈线；同时在枝节与馈线之间引入多节阶梯阻抗变换结构。优点：结构简单，无需附加馈电部件；制作工艺简单；便于集成；成本低廉。
