[00265017]具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法
交易价格：
面议
所属行业：
装卸搬运
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200510020945.0
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
四川大学
进入空间
所在地：四川成都市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法，复合包装材料由可形成非平行异相附生结晶交叉编织结构的两种聚合物，经微层共挤、冷却成型、热处理、热拉伸等工序加工制得，其中基底相聚合物层的片晶c轴与附生相聚合物层的片晶c轴相交叉，基底相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的50－99％，附生相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的1－50％，且附生相聚合物层的单层厚度为50－300纳米。本发明由于在包装材料内形成了编织结构的纳米层增强相，及两相晶区存在互相架桥，因此极大地减少了非晶区缺陷，使复合包装材料既具有很高的强度、延展性等优良的力学性能，又具有极高的阻隔性和耐腐蚀性。
摘要：本发明公开了一种具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法，复合包装材料由可形成非平行异相附生结晶交叉编织结构的两种聚合物，经微层共挤、冷却成型、热处理、热拉伸等工序加工制得，其中基底相聚合物层的片晶c轴与附生相聚合物层的片晶c轴相交叉，基底相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的50－99％，附生相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的1－50％，且附生相聚合物层的单层厚度为50－300纳米。本发明由于在包装材料内形成了编织结构的纳米层增强相，及两相晶区存在互相架桥，因此极大地减少了非晶区缺陷，使复合包装材料既具有很高的强度、延展性等优良的力学性能，又具有极高的阻隔性和耐腐蚀性。
