[00264764]具有隔离双网络结构的导热聚合物复合材料及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
高分子材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710270567.4
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
四川大学
进入空间
所在地：四川成都市
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明属于导热聚合物基复合材料及其制备技术领域，特别涉及一种具有独特的隔离双网络结构的聚合物基复合材料及其制备方法。本发明提供一种导热聚合物基复合材料，所述导热聚合物基复合材料的组分包括：热塑性聚合物、导热填料A和导热填料B，所述导热聚合物基复合材料具有隔离双网络结构，所述隔离双网络结构是指：在导热聚合物基复合材料中，导热填料A在热塑性聚合物内形成导热网络1，导热填料B粘附在二元共混颗粒表面形成将导热网络1隔离在二元共混颗粒之间的导热网络2，导热网络1与导热网络2相互连接。所得复合材料构建的隔离双网络的协同结构具有更高的协同效率，从而大幅提高了材料的导热性能。
摘要：本发明属于导热聚合物基复合材料及其制备技术领域，特别涉及一种具有独特的隔离双网络结构的聚合物基复合材料及其制备方法。本发明提供一种导热聚合物基复合材料，所述导热聚合物基复合材料的组分包括：热塑性聚合物、导热填料A和导热填料B，所述导热聚合物基复合材料具有隔离双网络结构，所述隔离双网络结构是指：在导热聚合物基复合材料中，导热填料A在热塑性聚合物内形成导热网络1，导热填料B粘附在二元共混颗粒表面形成将导热网络1隔离在二元共混颗粒之间的导热网络2，导热网络1与导热网络2相互连接。所得复合材料构建的隔离双网络的协同结构具有更高的协同效率，从而大幅提高了材料的导热性能。
